自去年以来，手机芯片的重要芯片之一--5G射频芯片就至少有3家企业表示研发出了国产的5G射频芯片，最艰难的手机核心元件之一得到解决，手机国产化的难题也就不是问题，它的下下部手机预计在明年推出，如此一年多时间借助国产手机产业链的支持确实有机会量产全国产的手机。

据悉当下面临难题的手机SOC芯片将以芯片堆叠技术加全国产的工艺，从而实现接近7nm工艺的性能，如此将能达到较高的性能水平，再加上它自家的手机操作系统，通过软硬件的优化可以得到流畅的使用体验。

这一点在苹果身上就得到了验证，早期的iPhone所采用的处理器在性能方面其实不如竞争对手，但是借助iOS系统的优化得到了流畅的使用体验；如今苹果的A15处理器已经采用4nm工艺生产了，然而还有许多钉子户在使用iPhone6呢，iPhone6的A8处理器由台积电以20nm工艺生产，但是由于iOS系统的优化，至今依然拥有较为流畅的性能，关键就是别升级到苹果的新iOS系统。

从苹果的iPhone可以看出来，通过在软硬件方面的深度优化，落后的手机处理器性能确实也有机会获得优秀的使用体验，更何况采用芯片堆叠技术之后得到7nm工艺的性能，已比苹果的A8处理器先进许多代了。

至于手机的其他芯片则如上述由众多国产手机产业链企业供应，由此实现了中国手机产业链的首次共同合作，达成了量产全国产手机的成果，仅仅两年多时间达成这一目标，确实是一个巨大的进步。